module mené Driverless de 10w 12W BridgeLux pour la carte PCB légère d'intérieur d'aluminium

AC COB LED / DOB LED 120V/230V 10w 12W Puce LED COB sans driver BridgeLux pour éclairage intérieur PCB en aluminium

• Se connecte directement à la tension secteur
• Facteur de puissance élevé et faible THD
• Haute performance et haute luminosité
• Longue durée de vie et haute fiabilité
• Faible EMI
• BOM simple
• Conforme à la norme CE
• Conforme aux normes ROHS et REACH
• Assemblage facile

1) code produit : C=Module client D=Module propre

2) Code client et code module : si ①=C alors 4 chiffres pour le code client sinon pour le code du module propre

3) Code CI : un caractère pour CI

4) Code de puissance :

5) Code de tension : 11=110V, 12=120V, 22=220V, 23=230V

6) Code TCC

Caractéristiques électriques et optiques (Ta=25℃) Tableau 2-1

Propriétés optiques

Bins de chromaticité

TYF est conforme à la norme ANSI C78.377A pour sa structure de bins de chromaticité. Pour chaque quadrilatère ANSI pour la plage de TCC de 2700K à 6500K, TYF fournit 5 Bins et 3 Bins.

Tableau 4-1 5 étapes Bins

Tableau 4-2 3 étapes Bins

Courbes électriques et optiques typiques

Figure 4-2-1 Puissance relative vs. Tension, T_a=25℃

Figure 4-2-2 Flux lumineux relatif vs. Tension, T_a=25℃

Figure 4-2-3 Diagramme de rayonnement, T_a=25℃

Remarques :

1) Toutes les dimensions sont en millimètres. (Tolérance : ±0,2 mm)

2) Échelle : Aucune

Remarque :

1) Il est recommandé que le module DOB de TYF Opto. maintienne la température de jonction en dessous de la température de jonction maximale spécifiée. (Tableau 2-4).

La température des fils de la LED et la température supérieure du boîtier du CI sont mesurées avec un thermocouple. Les températures de jonction de la LED et du CI peuvent être calculées à l'aide des formules suivantes.

Ts_max=Tj_max-Rθj-s * Pd

Par exemple :

Si la température des fils de la LED et la température supérieure du boîtier du CI sont de 90℃, alors la température de jonction de la LED

Tj=Ts_max+Rθj-s*Pd=90℃ + 12℃/W* 1 W = 102℃

et la température de jonction du CI

Tj=Ts_max+Rθj-s*Pd=90℃ + 15℃/W*2 W= 120℃

Manipulation de la résine de silicone de DOB (AC-COB)

Les produits de modules LED TYF Opto., emballés dans un plateau en plastique, selon différentes tailles, XX pièces par plateau en plastique, comme indiqué ci-dessous. Les produits sans boîte en plastique sont emballés dans des sacs à bulles, afin d'éviter la pression extérieure, choisissez différents sacs à bulles, en fonction de la taille du produit dans chaque paquet de XX produits, le produit emballé sera stocké sous forme de carton et scellé, comme indiqué ci-dessous.

1) xx PCS module LED par plateau 4) Informations sur la boîte et emballage

2) Empilage et ruban adhésif du plateau, XX module LED plateaux et 1 plateau factice supplémentaire chacun boîte. Ajouter du gel de silice (1 chacun) sur le dessus du plateau

3) Emballage d'étanchéité